导电银胶 HY®DW2410V1

圆芯电子自主研发的导电银胶，采用高纯银粉与特种树脂基体复合，兼具卓越导电性（电阻率低至5.0*10-4Ω·cm级）与强韧粘接性能，专为精密电子封装设计。通过优化银填料网络结构，实现稳定低阻抗连接，支持丝网印刷与点胶工艺，固化后耐高温、抗湿热老化，适用于芯片粘接、柔性电路及高频器件等领域。以高性价比材料创新，助力客户提升产品可靠性与生产效率。